集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地，成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能，实现高质量发展。3月12日，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在位于成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行。现场机器轰鸣，一片热火朝天的景象。

8个重点项目集中开工

开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地

此次开工的8个项目，包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体等4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路产业高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

其中，集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米，位于成都高新综合保税区内。建成后，将用于企业研发、生产、制造、贮藏，并进一步导入全球研发平台和专业人才。

此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。项目建成后，将联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，成为IC产业“示范区”。

此外，阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家，建设成为重点发展智能终端研发、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区，与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。

此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设，汇集国家高层次人才不少于200人，完成关键技术研发不少于100项，累计科技成果产业化项目不少于500家，将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。

打造高品质生活社区

成都高新综合保税区B区将进行形象改造提升

产业社区的建设离不开完善的功能配套。此次开工的集成电路产业高端人才公寓南临清水河湿地公园，西邻电子科大附属小学，1公里范围内有住宅、学校、商业综合体、公园等。建成后将缓解成都高新西区优质住宅资源紧张现状，优化集成电路社区生活配套，满足集成电路高端人才对高品质生活的需求。

成都高新综合保税区B区则将实施道路、绿化、景观、卡口形象改造提升，新建停车场、运动休闲场所，满足企业员工运动、休闲等生活需求，为英特尔、德州仪器、芯源、达尔、先进功率等集成电路企业提供高品质的空间环境，逐步实现由工业园区向产业社区的转变。

据悉，2019年成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元，拥有亿元以上集成电路设计企业19家，已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。

记者了解到，围绕环电子科大集成电路产业片区，高新IC设计产业总部基地(二期)、学府海棠(二期)地块教育配套等多个项目也正在有序策划实施中，有望年内动工建设，为成都电子信息产业功能区的整体打造提供支撑。

据悉，作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区，成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家。去年7月，成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托，打造了集成电路产业社区。 成都商报-红星新闻记者 叶燕 曾那迦