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“成都芯谷”打造中国集成电路产业高地

http://www.scol.com.cn  (2017-01-03 08:02:45)  来源:四川日报  
编辑:侯雯雯记者:罗向明  

本报讯 (记者 罗向明)2016年12月30日,“中国集成电路·成都芯谷”项目在成都市双流区开建。该项目是世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司继8.6代液晶面板生产线后,在成都启动的第二个重点项目。

作为成都集成电路产业的重要载体,成都芯谷项目规划占地总面积约20平方公里,按照产城融合的理念,分为先导区、发展区和制造区,重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链。目前,首批7个重量级项目已签约入驻。力争到2020年,“成都芯谷”全口径总产出达300亿元,其中集成电路产业达200亿元,打造中国集成电路产业高地。

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