四川在线记者 肖莹佩

7月2日，成都高新区首场“双向走进中试平台系列活动”——走进电子科大西区科技园举办。本场活动采用“实地参观+政策解读+项目签约+平台推介+精准对接”五位一体形式，为科技成果转化搭建高效对接桥梁。

活动吸引集成电路、微波射频等领域的5家中试平台和20余家园区企业参与，与会代表首先实地参观电子科大西区科技园。该园区依托电子科技大学顶尖科研资源，已累计孵化科技企业700家，培育高新技术企业94家、专精特新企业24家，涌现出一批突破性创新成果。

政策解读环节，成都高新区科技创新局相关负责人详细解读了成都高新区“中试跨越行动计划”，包括“1234”中试工作模式及相关支持政策。截至目前，该区已建成75个中试平台，覆盖12条制造业重点产业链。2024年服务中试项目3140个，中试服务收入超16.2亿元，助力中试项目获融资额累计超20亿元。此外，成都高新区还上线了全国首个中试服务“线上商城”——成都高新区中试云平台，整合75家中试平台的服务能力、设备清单和报价信息，进一步优化供需对接。

平台推介环节中，芯火集成电路验证中试平台、万应微集成电路先进封装中试研发平台、华兴大地微波毫米波相控阵中试平台等4家平台通过实际案例分享，全面展示其从研发验证到量产转化的一站式服务能力，吸引了众多园区企业的目光。

当天，电子科大西区科技园与成都国家 “芯火” 双创基地签署战略合作协议，双方将在集成电路设计验证、封装测试等关键领域展开深度合作，携手共建中试设备共享平台，实现资源高效利用与协同发展，同时联合培育专业中试人才队伍，加速科技成果转化落地。成都芯进电子股份有限公司负责人表示，已与专业封测中试平台达成初步合作意向，不仅能加速产品上市，更能有效提高研发效率，提升市场核心竞争力。

据悉，“双向走进中试平台系列活动”是成都高新区系统性构建科技成果转化生态链的关键一环。未来该区将加速构建以中试平台为核心，以“研发、孵化、基金、场景”为驱动的“中试+”生态体系，高效畅通科技成果转化“最后一公里”。