四川在线记者 薛维睿

8月28日，由成都市经信局市新经济委、双流区人民政府主办的“立园满园・蓉耀电子”机遇分享发布会在电子科大科技园（天府园）举行，吸引园区、高校、企业及投融资机构代表共200余人参会，通过清单发布、项目签约、资源对接，共享成都电子信息产业发展机遇。

发布会现场

发布会上，《成都电子信息产业场景机会清单》发布，聚焦智慧装备、AI基础设施等核心应用场景，共集纳178条产业机会信息，涵盖人工智能、软件和信息服务、智能终端、集成电路、网络信息安全、新型显示等方面，提供多元场景支撑与充足市场空间。

《成都高校电子信息创新成果清单》发布，聚焦集成电路、新型显示、智能终端三大领域，包括电子科大、川大、西南交大等19所高校的468项最新成果。清单采用“技术专利+原型产品+合作需求”形式，并配套“开放许可+中试平台+基金直投”转化通道，让实验室创新与企业需求精准匹配，打通成果落地“最后一公里”。

活动进行重点项目集中签约，12个项目现场签署合作协议，多家企业达成合作意向，涵盖装备制造、航空动力、先进计算等关键细分领域。

签约仪式

成都市经信局市新经济委相关负责人介绍，电子信息产业是成都打造全国先进制造业基地的重要支撑，已构建起以“芯屏端软智网安”为支撑的电子信息产业体系。2024年产业规模达1.36万亿元，稳居全国第六；2025年1-6月，全市电子信息产业实现营收6258亿元，同比增长7.3%。

此次活动还设置“创新产品”“场景应用”“服务生态”三大主题展区，30家省内外行业企业携硬核成果集中亮相，展现成都电子信息产业深度融合发展成效。